LED芯片了解一下
LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
LED芯片的分类
【按用途】分为：大功率、小功率芯片
【按颜色】分为：红色、绿色、蓝色
【按形状】分为：方片、圆片
【按大小】分为8mil、9mil、 12mil、14mil、38*38mil、 40*40mil 等
理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素
制作LED芯片的衬底材料
【蓝宝石衬底】
优点：1.技术成熟、质量较好；2.稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；3.机械强度高，易于处理和清洗。
不足：1.晶格失配和热应力容易失配；2.绝缘体，发光面积减少；3.成本高。
【硅】
是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。
【碳化硅衬底】
优点：导电和导热性好，可做成面积较大的大功率器件。导热系数为490W/m·K，要比蓝宝石衬底高出10倍以上。
不足：碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。
